華安證券研報(bào)指出，圣邦股份2025年第三季度歸母凈利潤1.4億元，同比增加34%，環(huán)比增加1%；業(yè)績穩(wěn)健增長韌性凸顯，擬發(fā)H股加速國際布局。公司持續(xù)推出高性能模擬芯片，如24位高精度ADC、60nA超低功耗DC/DC轉(zhuǎn)換器等，現(xiàn)有產(chǎn)品涵蓋34大類5900余款，滿足廣泛市場需求，同時(shí)多款車規(guī)級(jí)芯片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，不斷增強(qiáng)進(jìn)口替代能力和市場競爭力。為進(jìn)一步滿足業(yè)務(wù)發(fā)展需求，公司已于2025年9月28日向香港聯(lián)交所遞交了發(fā)行H股并上市的申請。此舉有望拓寬融資渠道，提升國際影響力，為公司在全球模擬芯片市場的競爭中提供強(qiáng)有力的資本支持。維持“買入”評(píng)級(jí)。